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如何将O形圈密封到压力控制器上
编辑: 来源: 发布时间:2018-08-01

    澳门葡京娱乐厂提供完全校准的背面压力,苛刻的介质,压力控制器,适用于与硅,玻璃,陶瓷和焊料兼容的任何介质。该控制器组件(TR系列)设计用于O形圈,在控制器背面形成面密封。
    在设计O形圈面密封时,需要评估许多技术因素。为确保在第一轮开发期间能够实现良好的设计,必须明确定义若干因素。这些信息对于后续材料选择(对于O形圈和将要插入的外壳)都是至关重要的,并且在随后的尺寸和应力分析中将是必需的。
产品规格
温度规格
    确定操作和存储条件的最小和最大最终使用温度。使用温度是恒定的还是波动的?压力会同时发生变化吗?
压力规格
    确定最小和最大使用压力。压力是积极的,所有的消极的还是积极的和消极的组合?压力会波动还是不变?温度会同时变化吗?

 

D520-7DDK.jpg


媒体规范
    识别将与控制器接触的介质。它们含有什么化学成分?它们是否与硅,硼硅酸盐玻璃,96%氧化铝陶瓷和焊料兼容?什么是暴露条件(温度,压力,持续时间,浓度等)一定要考虑控制器的两侧。背面将暴露在苛刻的媒体中。正面将暴露于其他一些环境条件。确保“顶端”免受恶劣介质的影响。
O形圈选项
材料选项
    应根据上述信息选择O形圈材料。应根据最大使用压力和最终的包装应力选择O形圈的柔软度。柔软的O形圈将提供非常柔顺的密封,这将导致非常低的诱导包装应力,但可能无法在高压下良好密封。相反,硬O形环在高压下会很好地密封,但也可能引起高的包装应力。不同的O形圈材料具有不同的温度处理能力。聚合物的玻璃化转变温度将限制O形环的较低功能操作温度。聚合物开始分解或软化的温度将限制O形环的上部功能温度。研究不同O形环聚合物的介质兼容性也很重要。O形圈的寿命和O形圈将经历的膨胀量将根据O形环材料和介质而不同。可能很难找到符合所有规格要求的正确材料。
几何选项
    在材料选择之后,接下来要考虑确定O形圈尺寸(OD和横截面)。O形圈应该实现几个不同的目标。O形圈必须确保介质在最小和最大压力下不会泄漏。O形圈必须确保介质在最低和最高温度下不会泄漏。应选择O形圈,以最大限度地减少压力和热循环过程中的包装应力。
    有几种不同的O形圈几何形状可用于面密封。它们中的每一个都有优点和缺点。最常见且最具成本效益的O形圈几何形状是标准的圆形横截面。该几何形状可用于正压和负压。为了帮助进行高压密封,可以使用支撑环来防止挤出问题。除圆形横截面外,还有“X”形和“U”形O形环横截面。“U”形O形圈有两种配置,可用作面密封(面向正压的应用面向内通道,负压应用的向外通道)。“X”横截面适用于任一应用程序。
O形环压盖选项
反野猪格兰
    沉孔压盖是最常见的O形密封圈。设计和制造相对简单。可根据具体应用规格定制压盖深度和宽度。需要考虑的项目是挤压百分比,膨胀和热膨胀系数。
燕尾榫
    燕尾榫是最复杂的O形环压盖。设计困难且制造昂贵。这种压盖设计的主要好处是它有助于在组装过程中将O形圈固定到位。不建议用于小型O形圈。这种设计对挤压百分比,膨胀和热膨胀系数更加敏感。
建议的工程分析和验证
    为确保O形圈在整个温度和压力使用范围内能够正确密封,应进行多种不同的分析。重要的是要观察静态力,动态力和温度对每个的影响。
静态和动态分析
    计算温度会发生的尺寸变化很重要。O形圈的OD,ID和截面直径应在最小和最大温度下计算。应根据最小和最大温度计算压盖的宽度和深度。应在每个极端值处计算O形圈挤压,以确保压盖尺寸足够。请务必考虑与O形圈接触的介质上的O形圈材料基座的膨胀。基于这些尺寸,可以估计包装上的零压力。
     然后应使用静态模型来评估温度和压力变化期间的应力。根据该分析的结果,可以选择O形圈尺寸,O形圈材料和压盖尺寸的合适组合,以提供最佳解决方案。


 

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